陶器(qi)，通常被(bei)稱(cheng)為(wei)無(wu)機非金(jin)屬(shu)材料，畢(bi)竟(jing)，人們(men)直(zhi)接把陶(tao)瓷定位(wei)在金屬的另一(yi)麵，它(ta)們的性(xing)能(neng)差(cha)別(bie)很大。但(dan)二者各自的優(you)點(dian)過於突(tu)出，因此(ci)許多(duo)場合(he)需(xu)要(yao)陶瓷與(yu)金屬相(xiang)結合，各(ge)顯(xian)優勢(shi)。那(na)麽(mo)金屬陶瓷應(ying)用(yong)在哪些(xie)方麵？它在(zai)應用中有(you)這些難點！一起(qi)來(lai)看看！

金屬陶瓷應用在哪些方麵？

    1、尤其是(shi)隨(sui)著(zhu)5G時(shi)代的到來，半導(dao)體(ti)芯片的功率不斷增大，集(ji)成度和集成度(du)都在不斷(duan)提(ti)高，散熱(re)問(wen)題也(ye)日(ri)益突出，這(zhe)無疑對(dui)封(feng)裝散熱材(cai)料(liao)提出(chu)了更嚴(yan)格(ge)的要求(qiu)。能量電子器件(jian)封裝中(zhong)，封裝基(ji)片(pian)是承上啟下的一個重(zhong)要環節，起到散(san)熱和機械(xie)支撐作用。陶片作(zuo)為一種(zhong)新(xin)型電(dian)子散熱性、高導熱、絕(jue)緣、耐熱、強(qiang)度及(ji)熱膨脹係(xi)數與芯(xin)片相匹配(pei)的(de)包(bao)裝材料，是電力(li)電子元件理(li)想(xiang)的散熱器。

    2、當陶瓷(ci)用於電路時，首(shou)先必須(xu)將其金屬化(hua)，即在陶瓷表(biao)麵(mian)塗上(shang)一層(ceng)與陶瓷粘合牢(lao)固(gu)且不(bu)易熔化的金屬膜(mo)，使之導電，然後通過焊接過程與金屬導體或(huo)其它金屬導電層相連(lian)。

金屬陶瓷在應用中有這些難點：

    1、由於陶瓷線脹(zhang)係數小(xiao)，金屬線(xian)的膨脹係數較大，造(zao)成接縫(feng)開裂(lie)。一般應妥善(shan)處理金屬中間(jian)層的熱應力問題(ti)。

    2、陶瓷本身(shen)的導熱性低，耐高溫衝擊性差。盡可(ke)能減(jian)小焊(han)點和(he)周圍溫度梯(ti)度，焊後控製(zhi)冷(leng)卻速度。

    3、多數(shu)陶瓷導電性差，甚至是不導電的，難以(yi)使(shi)用電焊。

    4、由(you)於(yu)陶瓷材料具(ju)有穩(wen)定(ding)的電子配位，因此，金屬與陶瓷的連接是不可能的。陶器金屬化或活性釺焊。

    5、由於陶瓷材料大多是共價(jia)晶體，不容易(yi)變形(xing)，常發生(sheng)脆性斷裂。現在，常用的方法(fa)是通(tong)過(guo)中間層來降低焊接(jie)溫(wen)度。

    6、陶瓷與金屬焊接的結構設計不同(tong)於一般(ban)的焊接，一般分為平封結構、套封結構(gou)、封針(zhen)結構和對封結構，其中套封結構(gou)效果好，這類(lei)接縫結構的生產要求非常高。

    上麵便(bian)是關於金屬陶瓷應用在哪(na)些方(fang)麵？它在應用中有這些難(nan)點的內(nei)容(rong)，如(ru)果(guo)您(nin)有任(ren)何疑(yi)問，都歡(huan)迎(ying)向亚洲男人天堂a谘(zi)詢(xun)！